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       高級(jí)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)介紹了在嵌入式開發(fā)套件(EDK)設(shè)計(jì)環(huán)境中利用硬（嵌入式IBMPowerPC™)或軟(MicroBlaze™)處理器內(nèi)核進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)，主題集中在高級(jí)IP 集成，操作系統(tǒng)移植，高級(jí)軟件調(diào)試技巧，系統(tǒng)引導(dǎo)方式及多種性能提升技巧。該課程包括提供嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)、調(diào)試和仿真經(jīng)驗(yàn)的動(dòng)手實(shí)驗(yàn)。

        ?? 至少具備 6 個(gè)月的使用Xilinx 工具和FPGA 的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
        ?? 基本了解 C 語(yǔ)言編程
        ?? 基本微處理器經(jīng)驗(yàn)，了解 PowerPC 和MicroBlaze 系統(tǒng)

        ?? 理解和使用針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)的 Xilinx Platform Studio 工具的高級(jí)特性和技術(shù)
        ?? 構(gòu)建完整的嵌入式系統(tǒng)，包括硬件系統(tǒng)，軟件操作系統(tǒng)及相應(yīng) BSP
        ?? 構(gòu)建一個(gè)基于 Flash 嵌入式系統(tǒng)，并從外部存儲(chǔ)器中引導(dǎo)軟件系統(tǒng)
        ?? 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中如何采用多種調(diào)試手段，定位各類軟件問(wèn)題及硬件問(wèn)題
        ?? 如何提升硬件性能及軟件效率

        實(shí)驗(yàn)1． 全面的系統(tǒng)開發(fā)
        開發(fā)結(jié)合了 IP 核的硬件，以實(shí)現(xiàn)同按鈕、開關(guān)、LED、LCD 顯示和串行通信的接口開發(fā)與開關(guān)、按
        鈕、LCD 顯示和串行通信互相作用的應(yīng)用程序。
        實(shí)驗(yàn)2． 外部存儲(chǔ)器和文件系統(tǒng)
        設(shè)計(jì)包含 OPB (片上外圍總線) EMC/SDRAM IP 核的系統(tǒng)。在外部存儲(chǔ)器上開發(fā)執(zhí)行文件任務(wù)的應(yīng)用
        程序。
        實(shí)驗(yàn)3． 使用ChipScope™ Pro 進(jìn)行調(diào)試
        利用ChipScope™ Pro 工具、GDB 和XMD 對(duì)堆棧錯(cuò)誤同時(shí)進(jìn)行硬軟件調(diào)試.
        實(shí)驗(yàn)4． 性能調(diào)整
        描繪了在處理器上運(yùn)行的一段簡(jiǎn)單代碼，通過(guò)在硬件上對(duì)重復(fù)的功能進(jìn)行緩存和移植，來(lái)反復(fù)調(diào)試和
        精簡(jiǎn)，從而提升性能。
        實(shí)驗(yàn)5． BFM 仿真
        創(chuàng)建 EDK 系統(tǒng)，包含IBM CoreConnect 總線架構(gòu)總線模型(BFM)和用于OPBIP 的總線功能模型。仿
        真基于OPB 總線的設(shè)計(jì)來(lái)驗(yàn)證IP 功能。
        實(shí)驗(yàn)6． 系統(tǒng)引導(dǎo)
        由于應(yīng)用程序大小和資源限制，所以需在Flash 中存儲(chǔ)、通過(guò)boot loader 程序引導(dǎo)至外部SRAM 中執(zhí)
        行。